对于玩家来说，谁都没想到这两天处理器、显卡市场会如此的天翻地覆，先是AMD首先放大招，一招台积电5nm工艺的AM5率先冲上前台，为了方便大家对AM5锐龙9 7900X和锐龙7 7700X以及对应的AM4架构的锐龙9 5900X和锐龙5 5700X参数区别有一个直观的了解，我们还是做了个表格。
没错，除了核心数、缓存、频率这些硬指标外Paphael是全新的存在，睿频首次杀到5.4GHz，这肯定是得益于5nm的先进制程带来的更小的发热消耗，但是看一下首发价格，突然发觉腰包一紧，好像需要在别的方面压缩一下。
本次测试我为锐龙R7 7700X配的是一块微星MPG B650 CARBON WIFI主板。先不说板子长啥样，这新包装倒是和AMD的处理器包装挺搭的。
本次测试使用的AMD锐龙7 7700X，采用的是一款全新设计的扁平小盒。容积感觉和前作差异并不大，只是盒子的主题配色还是很低调的。
全新的锐龙7000处理器采用了神似intel那种LGA封装模式，必须呱唧呱唧！终于再也不用担心“拔出萝卜带出泥”咯！而不同之处则是AMD由于采用了全触点B面，所以只能将贴片电容移到处理器正面了。且为了保证贴片电容的散热效果，AMD在上盖做了凹陷“八爪鱼”造型既是任性又是无奈。
新锐龙7000除了新架构、高性能，还有PCIe5.0、DDR5等新属性，至于能否与intel分庭抗礼，咱们今天就能知道。另外就是X670/X670E主板确实很贵。所以选用微星MPG B650 CARBON WIFI主板进行了一个开箱+实测，其实我是很有信心的，因为多年来的经验告诉我AMD的Bx50芯片组很强。从背面的介绍即可说明我拿到的确实是PCIe4.0的B650版本。
微星MPG B650 CARBON WIFI主板采用E-ATX大板规格，当然毕竟是B650芯片组，所以在附件上自然是没有X670做的那么夸张，然而附件简单自然也印证了暗黑版B650的板载会非常奢华。
首先是打开CPU插座一探究竟，果然是很intel，然而这个密度一定不能让“密集恐惧症”看到，真的很难想象这样的密度万一有倒针……不敢想下去了！
为了保证锐龙7000的性能发挥微星为MPG B650 CARBON WIFI暗黑配置了16+2+1路的数字智能供电和双 8PIN供电接口。核心加速引擎已经成为微星的标志性特性，不仅支持多核处理器，而且通过优化线路布局，为了提高供电能力微星B650暗黑都做的很到位。
MPG B650 CARBON WIFI暗黑将扩展型散热片的优良设计继承了下来，采用7W/mK的导热垫片配合DrMOS导热管将两块合金高效散热片连接在一起让它们互相散热，如此一来平台的性能将更稳定。
B650暗黑配置的是四条双通道DDR5内存插槽，其实我在这个芯片组上能支持多高容量的DDR5内存也是个疑问，毕竟我们都听说过DDR5很有可能单条做到64GB以上，不过至少双通道128GB是目前完全可以支持的，至于频率目前5200MHz的支持度肯定是不够高，我们选用的XPG DDR5龙耀Lancer6000MHz 16GB×2的套装跑出A-XMP完全没问题。再就是可以看到主板背面上内存插槽和M.2固态插槽都采用了SMT的制造工艺。
扩展方面B650暗黑采用的是双PCIe4.0 16X接口，其中主显卡槽上采用了金属屏蔽条和焊点增强工艺，PCIe4.0 16X接口副槽则是4X速率，还有一个PCIe 1X接口。此外还有四个M.2口和6个SATA3.0接口。
这次B650暗黑上有一个“黑暗料理”，有一根Lightning 5的高速NVMe双面散热版高速固态插槽。除了这个大家伙暗黑还支持三条PCIe4.0 NVMe固态插槽。
慎重起见……其实还是有些失算，采用了XPG寒盾240一体水冷还有一块RTX3070 GAMING X TRIO 8G LHR魔龙前来打个酱油，电源采用的是微星MPG A1000G金牌全模组电源。
AMD 锐龙7 7700X，其基于全新的台积电5nm工艺制程，采用了8核心16线MB三级缓存，热设计功耗105W。从CPU-Z和GPU-Z完全显示了7700X的全部信息。单核跑分775.4；多核跑分7983.7
鲁大师总分为2178698分，其中AMD 锐龙7 7700X在微星MPG B650 CARBON WIFI主板上的得分接近110万，只比使用X670E主板测试成绩少了个误差分数，而这个成绩连i9都跑不出，让我对鲁大师是否和AMD存在PY有很大的怀疑。
3DMARK CPU Profile测试得分单线分，最大线分。这成绩也基本持平X670主板。
算了，我就不废线处理器应该都是很有战力了！至于测试部分不用急，还有很多新游陆续到来，我们会做持续更新，尽量做到让大家满意，请大家持续关注更新。
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